【天天快播报】芯报丨200亿元苏州产业创新集群基金发布投向电子信息等产业

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0628期

❶200亿元苏州产业创新集群基金发布 投向电子信息等产业

据悉，母基金由工银投资和苏创投共同出资设立，子基金由工银投资、苏创投和相关国资板块共同出资设立，主要投向苏州重点布局的电子信息、装备制造、生物医药、先进材料等四大主导产业和16个细分产业优势产业中专精特新等各类拟上市企业。基金设立后，苏州工行将以该200亿元苏州产业创新集群基金为平台，组建由投资银行、工银投资、科创中心组成的“工银投行联合舰队”，带动超1000亿元科创贷款投放，打造金融与产业的“生态圈”。

❸元芯半导体获数千万元天使+轮融资 车用领域芯片产品已进行测试

近日，杭州元芯半导体科技有限公司获数千万元天使+轮融资，由同创伟业领投，浙大校友基金会藕舫天使基金跟投。本次融资资金将主要用于元芯半导体核心产品研发和拓展产品线，及技术和运营团队建设。

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